SMT貼片加工,BGA、IC元器件的多引腳和復雜性,決定了它對品質(zhì)的要求非常高,貼片加工廠,焊點連錫、橋連,BGA焊接一定需要X-RAY進行檢驗。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點關(guān)注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制,能配合產(chǎn)品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。

溫度要求。廠房的常年溫度為23±3℃,不應超過15℃~35℃的極限溫度。濕度要求,貼片加工車間的濕度對產(chǎn)品質(zhì)量有很大影響。環(huán)境濕度越大,貼片加工制造商,電子元件越容易受潮,貼片加工制作商,這將影響導電性,同時焊接不平滑且濕度太低,當車間空氣干燥時,會產(chǎn)生靜電,因此在進入SMT貼裝加工車間時,加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下,車間需要保持恒定濕度45%至70%RH。

預加工車間的工作人員根據(jù)物料清單從物料中提取物料,仔細核對物料的型號、規(guī)格,鞍山貼片加工,并簽字,根據(jù)樣品進行預加工,并采用全自動體電容剪切機、全自動晶體管成型機、全自動皮帶成型機等成型設(shè)備進行加工。將加工好的元器件插入PCB板的相應位置,準備過波焊接。將插好插件的PCB板放入波峰焊輸送帶,通過噴焊劑、預熱、波峰焊、冷卻等環(huán)節(jié)完成PCB板的焊接。
